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BIOS开发工程师笔试题(2)
16:伪指令DA1 DB 04H DUP(3 DUP(2), 2 DUP(3))在数据区中能构成0203H操作数共有
A.07个
B.04个
C.03个
D.02个
17:ORG 100H
NUM EQU 8042H
DA1 DB 56H
MOV BX,0FFSET DA1
上述程序段执行后BX中的值是
A.56H
B.100H
C.101H
D.102H
18:已知序列x(n) =δ(n),10点的DFT[x(n)] = X(k)(0 ≤k ≤ 9),则X(5) =( )。
A.10
B.1
C.0
D.-10
19:利用峰值包络检波器,可以实现( )的解调。
A.DSB信号
B.SSB信号
C.AM信号
D.FM信号
20:有误码增殖的基带传输码型是
A.AMI码
B.CMI码
C.HDB3码
D.AMI码和CMI码
简答题
21:逐次渐近型编码器,假设已编出a2=1,a3=1,a4=1,正准备编a5码(要确定其判定值),此时串/并变换记忆电路的输出M2~M8分别等于多少?
22:再生中继器由哪三大部分组成?各部分的作用分别是什么?
23:画出数字通信系统的构成模型。
24:为什么一个标准的倒相器中P管的宽长比要比N管的宽长比大?
25:程序段的功能是依次产生0~9的10个ASCII码,并存入BUF1数据区,请在空白处填上指令(每一空白处仅填一条指令)。
BUF1 DB 10 DUP(?)
┇
LEA BX, BUF1
MOV CX,10
XOR AL, AL
LOP: MOV AH,AL
ADD AL,30H
①______
INC BX
②______
INC AL
LOOP LOP
26:有两个线程
void producer()
{
while(1)
{
GeneratePacket();
PutPacketIntoBuffer();
Signal(customer);
}
}
void customer()
{
while(1)
{
WaitForSignal();
if(PacketInBuffer>10)
{
ReadAllPackets();
ProcessPackets();
}
}
}
(1)有没有其他方法可以提高程序的性能
(2)可不可以不使用信号之类的机制来实现上述的功能
27:半导体工艺中,掺杂有哪几种方式?
28:STC
MOV CX,0403H
MOV AX,0A433H
SAR AX,CL
XCHG CH,CL
SHL AX,CL
程序段执行后,AX=______,CF=______。
29:关键字volatile有什么含意?并给出三个不同的例子。
30:说出制作N-well的工艺流程。
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