表面硅烷化纳米银粉导电胶性能研究

表面硅烷化纳米银粉导电胶性能研究

摘要：采用经硅烷偶联剂KH-560表面改性的纳米银粉作为填料,环氧树脂为基体在180℃固化得到银导电胶.借助透射电子显微镜(TEM)、红外光谱(FTIR)、差示扫描量热法(DSC)等测试手段,对改性后纳米银粉和导电胶进行了表征.研究了银粉含量、固化时间对导电胶性能的影响.结果表明:KH-560改性后的纳米银粉平均粒径为20 nm,分散均匀；KH-560以化学键合的方式吸附在纳米银颗粒的表面.银粉含量、固化时间等均会影响导电胶的性能.当银粉含量为55％,固化时间为15 min时,导电胶的体积电阻率达最小值为2.5×10-3Ω·cm.与未做任何表面处理的纳米银粉填充的导电胶相比,KH-560改性后纳米银粉所得导电胶的电导率提高了3-5倍. 作者： 李先学郑炳云许丽梅吴丹丹刘宗林张惠钗 Author： Li Xianxue  Zheng Bingyun  Xu Limei  Wu Dandan  Liu Zonglin  Zhang Huichai 作者单位： 莆田学院,福建莆田,351100 期 刊： 稀有金属材料与工程   ISTICEISCIPKU Journal： Rare Metal Materials and Engineering 年，卷(期)： 2012, 41(1) 分类号： 关键词： 纳米银粉    导电胶    硅烷偶联剂    KH-560    Keywords： nano-silver powders    conductive adhesive    silane coupling agent    KH-560    机标分类号： X50 TH1 机标关键词： 表面硅烷化    纳米银粉    银导电胶    性能研究    Silane Coupling Agent    Silver Nanoparticles    固化时间    KH-560    表面改性    透射电子显微镜    差示扫描量热法    含量    体积电阻率    纳米银颗粒    硅烷偶联剂    平均粒径    环氧树脂    化学键合    红外光谱    测试手段 基金项目： Foundation item:Natural Science Foundation of Fujian Province of China，Key Program of Fujian Provincial Department of Science & Technology，The 2011s Fujian Provincial Innovation Experiment Program for University Students (553)忽略》=Fig.3 DSC curve of conductive adhesive

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