10月北美半导体设备B/B值为0.93

10月北美半导体设备B/B值为0.93

第三季全球硅晶圆出货达22.43亿平方英较去年同期增长3% 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告, 2008年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为8.43亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.93.

作 者：   作者单位：   刊 名： 电子与电脑  英文刊名： DIANZI YU DIANNAO  年，卷(期)： 2008 ""(12)  分类号：   关键词：  

【10月北美半导体设备B/B值为0.93】相关文章：

9月北美半导体设备B/B值为1.1704-26

3月北美半导体设备B/B值为1.1904-26

B值渐近鞅的估值性质的研究04-26

b2b推广活动方案09-27

拼音b的教案01-05

学科术语 B05-04

B级我最大梅赛德斯-奔驰B-Class04-27

《草原》教案B案04-25

航运缩略用语（B）05-04

复合材料力学性能数据B基准值计算程序04-26