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pH值对Co/SiO2催化剂还原性能的影响
通过用NH4NO3溶液处理商业硅胶,制备了不同pH值的硅胶载体和一系列Co/SiO2催化剂,并考察了催化剂的还原性能. 结果表明,载体pH值的降低,使Co/SiO2催化剂在工业还原条件(673 K)下的还原度从30.9%提高到72.4%. 用TPR和EXAFS技术研究了Co/SiO2催化剂的还原过程. 结果表明,催化剂较高的还原度是由于减弱了还原过程中生成的CoO与载体硅胶之间的相互作用,从而促进了CoO的进一步还原. 用FT-IR技术研究了不同pH值硅胶表面硅醇基的存在状态,发现酸性较强的载体上易于发生表面硅醇基间的缩合作用. 根据实验结果提出了Co/SiO2催化剂的还原机理.
作 者: 高海燕 杨文书 相宏伟 李永旺 孙予罕 刘涛 谢亚宁 张静 胡天斗 作者单位: 高海燕,杨文书,相宏伟,李永旺,孙予罕(中国科学院山西煤炭化学研究所煤转化国家重点实验室,山西太原,030001)刘涛,谢亚宁,张静,胡天斗(中国科学院高能物理研究所正负电子对撞机国家重点实验室,北京,100039)
刊 名: 催化学报 ISTIC SCI PKU 英文刊名: CHINESE JOURNAL OF CATALYSIS 年,卷(期): 2002 23(5) 分类号: O643/TQ54 关键词: 钴 硅胶 负载型催化剂 还原性 pH值【pH值对Co/SiO2催化剂还原性能的影响】相关文章:
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