碳酸乙烯酯(EC)增塑聚合物电解质电导率研究

碳酸乙烯酯(EC)增塑聚合物电解质电导率研究

采用差示扫描量热法(DSC)和交流阻抗方法对EC增塑的(PEO)16-LiClO4聚电解质进行了研究.结果表明 ,(PEO)16LiClO4/EC体系的玻璃化转变温度(Tg)及PEO的结晶度(Xc)降低,电导率(δ)增加,且δ与温度(T)的关系符合Arrhenius行为.另外还提出了离子导电聚电解质/不锈钢(SS)这种结构的界面双层结构和交流阻抗谱图的模拟等效电路.所提出的模拟等效电路能较好地模拟实验数据,具有一定的普适性.

作 者： 陈猛 杨萍 李胜军   作者单位： 哈尔滨工程大学,化学工程系,黑龙江,哈尔滨,150001  刊 名： 哈尔滨工程大学学报  ISTIC EI PKU 英文刊名： JOURNAL OF HARBIN ENGINEERING UNIVERSITY  年，卷(期)： 2002 23(2)  分类号： O636  关键词： 聚合物电解质   增塑   电导率   交流阻抗  

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