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合成条件对硅基介孔分子筛结构的影响
采用水热法制备硅基介孔分子筛材料,较系统地考察了合成条件对其结构的影响,并利用N2吸附、透射电镜(TEM)等手段进行了表征.研究发现,随着晶化温度的升高,硅基介孔分子筛材料的平均孔径在逐渐增大,而比表面先增大后减小,100 ℃晶化时比表面最大(905.60 m2/g);随着晶化时间的延长,样品的平均孔径先增大后减小,比表面却正好相反,晶化1 d时比表面是905.60 m2/g,晶化3 d时比表面降为788.91 m2/g;随着焙烧温度的升高比表面和孔径均减小,表明高温下焙烧易导致介孔结构的塌陷.
作 者： 郑修成 叶文豪 袁程远 苏运来 王向宇 ZHENG Xiu-cheng YE Wen-hao YUAN Cheng-yuan SU Yun-lai WANG Xiang-yu 作者单位： 郑州大学,化学系,河南,郑州,450052;郑州大学,工业催化研究所,河南,郑州,450052 刊 名： 信阳师范学院学报（自然科学版） ISTIC PKU 英文刊名： JOURNAL OF XINYANG NORMAL UNIVERSITY(NATURAL SCIENCE EDITION) 年，卷(期)： 2007 20(2) 分类号： O643.3 关键词： 水热合成 硅基介孔分子筛 N2吸附 透射电镜【合成条件对硅基介孔分子筛结构的影响】相关文章：
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