片材机头中物料温度分布的模拟分析

时间:2023-04-26 12:59:24 数理化学论文 我要投稿
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片材机头中物料温度分布的模拟分析

本文利用ANSYS和MATLAB软件,对衣架型和T型片材机头中熔体的温度分布进行三维有限元模拟和分析.通过对机头流道内温度分布的模拟,得出了衣架型机头流道的温度分布优于T型机头.

作 者: 张先明 陆永胜 贾毅   作者单位: 天津科技大学235#,天津,300222  刊 名: 塑料科技  ISTIC PKU 英文刊名: PLASTICS SCIENCE AND TECHNOLOGY  年,卷(期): 2004 ""(5)  分类号: O241.TP31  关键词: 温度分布   片材口模   三维有限元分析   ANSYS软件   MATLAB软件  

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