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高速PCB的地线布线设计
本文针对高速PCB板信号接地设计中存在接地噪声及电磁辐射等问题,提出了高速PCB接地模型,并从PCB设计中布线策略的分析和去耦电容的使用等几个方面讨论了解决高速PCB板的接地噪声和电磁辐射问题的方法.
作 者： 于治楼 杜光芹 YU Zhi-lou DU Guang-qin 作者单位： 浪潮集团有限公司,济南,250100 刊 名： 信息技术与信息化 英文刊名： INFORMATION TECHNOLOGY & INFORMATIZATION 年，卷(期)： 2009 ""(2) 分类号： U4 关键词： 高速电路板 电磁兼容 抗干扰 去耦电容【高速PCB的地线布线设计】相关文章：
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