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BMP系列热固性聚酰亚胺树脂基复合材料的应用进展
介绍了BMP系列聚酰亚胺树脂基复合材料的种类和性能,以及产品的应用及发展前景.
作 者： 刘强 王晓亮 蒋蔚 周洪飞 作者单位： 刘强,王晓亮(海军驻北京地区航空军事代表室)蒋蔚,周洪飞(北京航空制造工程研究所)
刊 名： 航空制造技术 ISTIC 英文刊名： AERONAUTICAL MANUFACTURING TECHNOLOGY 年，卷(期)： 2009 ""(z1) 分类号： V2 关键词： 聚酰亚胺 BMP 复合材料【BMP系列热固性聚酰亚胺树脂基复合材料的应用进展】相关文章：
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