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电子工艺实习报告优秀
随着社会一步步向前发展，报告的使用成为日常生活的常态，我们在写报告的时候要注意涵盖报告的基本要素。你知道怎样写报告才能写的好吗？下面是小编为大家收集的电子工艺实习报告优秀，欢迎大家借鉴与参考，希望对大家有所帮助。
电子工艺实习报告优秀1
一、观看“电子产品制造技术”录像总结
通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：
PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。
表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。
通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
一、无线电四厂实习体会
通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线，知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。
二、PCB制作工艺流程总结
PCB制作工艺流程：
1用软件画电路图
2打印菲林纸
3曝光电路板
4显影
5腐蚀
6打孔
7连接跳线
在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：
1、走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。2、线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
三、手工焊接实习总结
操作步骤：
1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁
操作要点：
1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。
3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。
4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。
5、焊锡量要合适。
6、焊件要固定。
7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的`焊料。
操作体会：
1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。
2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。
3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完成内容：
用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
四、表贴焊接技术实习总结
1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。
2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。
3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。
5、检查焊接质量及修补。
注意事项：
1、SMC和SMD不能用手拿。
2、用镊子夹持不可加到引线上。
3、IC1088标记方向。
4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。
出现的问题及解决方案：
1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。
2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。
4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。
5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。
6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。
五、收音机焊接装配调试总结
安装器件：
1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。
2、耳机插座XS。
3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。
4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。
5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。
6、电解电容C18贴板装。
7、发光二极管V2，注意高度。
8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。
调试：
1、所有元器件焊接完成后目视检查。
2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。
3、搜索广播电台。
4、调节收频段。
5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。
总装：
1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。
2、固定SMB，装外壳。
3、将SMB准确位置放入壳内。
4、装上中间螺钉。
5、装电位器旋扭。
6、装后盖。
7、装卡子。
检查：
总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。
六、音频放大电路焊接与调试实习总结
音频放大电路电路图：
该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。
七、工艺实习总结与体会
通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了任务。
电子工艺实习报告优秀2
一、实验目的
通过组装DS05-7B（七管）收音机，了解晶体管收音机的组成及原理，掌握电子元器件的识别、测试、焊接工艺、整机组装与调试，故障检查与排除，培养和训练动手能力，增强工程实践观念。了解音频放大器的基本工作原理，了解电路的基本参数并能测试元件的好坏。具体内容如下：
1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。
2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3、熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。
4、能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用数字万用表。
5、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
二、实习内容及基本要求
内容：学会一些常用电工工具、仪表、开关元件等的使用方法及工作原理。了解晶体管收音机的组成及原理，按照图纸焊接元件，进行电子元器件的识别、测试、焊接、整机组装与调试，组装一台收音机，并掌握其调试方法，学会排除一些常见故障。
要求：
1、能从所给定的元器件中筛选所需全部元器件，正确判别有极性元器件极性。
2、无虚焊、桥接、漏焊、半边焊、毛刺、焊锡过量或过少、助焊剂过量等。无焊盘翘起、脱落。无损坏元器件，无烫伤导线、塑料件、外壳，无插孔式元器件引脚长度2~3mm，且剪切整齐。无整板焊接点未进行清洁。
3、元器件引脚成型符合要求，元器件装配到位，装配高度、装配形式符合要求。外壳及紧固件装配到位，不松动，不压线。
4、仪器仪表的使用，各电压电流数据的测量，简单故障排除。
三、调幅收音机基本工作原理
通过输入回路先将电台高频调制波接收下来，和本地振荡回路产生的本地信号一并送入混频器，再经中频回路进行频率选择，得到某一固定的中频载波调制波。超外差的实质就是将调制波不同频率的载波，变成固定的且频率较低的中频载波，在广播、电视、通讯领域，超外差接收方式被广泛采用。调幅收音机由输入回路、本振回路、混频电路、检波电路、自动增益控制电路及音频功率放大电路组成。输入回路由天线线圈和可变电容构成，本振回路由本振线圈和可变电容构成，本振信号经内部混频器，与输入信号相混合。混频信号经中周和455khz陶瓷滤波器构成的中频选择回路得到中频信号。至此，电台的信号就变成了以中频455khz为载波的调幅波。中频信号进行中频放大，再经过检波得到音频信号，经功率放大输出，耦合到扬声器，还原为声音。其中，中放电路增益受自动控制增益控制，以保持在电台信号不同时，自动调节增益，获得一致的收听效果。
四、实习用调幅收音机整机电路及分析
1、电路原理图：
2、收音机电路分析：
（1）、接收回路（CA、T1）
LC串联谐振回路在其固有振荡频率等于外界某电磁波频率时产生串联谐振，从而将某台的调幅发射信号接收下来。并通过线圈耦合到下一级电路。
（2）、变频电路（V1、CB、T2、T3）
作用：将天线回路的高频调幅信号变成频率固定的中频调幅信号。
原理：利用晶体管（V1）的非线性特性，对输入信号的频率进行合成，得到多个频率不同的输出信号，并通过选频回路选择所需要的信号。
在超外差收音机中，用一只晶体管同时产生本振信号和完成混频工作，这种电路称为变频。
（3）、中频放大电路（V2、T4、V3、T5）
作用：将中频信号进行放大。
要求：
有足够的中放增益（60dB），常采用两级放大；
有合适的通频带（10kHz）；
频带过窄，音频信号中各频率成分的放大增益将不同，将产生失真；频带过宽，抗干扰性将减弱、选择性降低。
为了实现中放级的幅频特性，中放级都以LC并联谐振回路为负载的选频放大器组成，级间采用变压器耦合方式。
注：本次综合实验中所用到的中频变压器（中周）不可互换，且厂家已经调整好，不要调整。
（4）、检波电路（V4、C8、C9、R9、W）
V4在电路中的使用相当于一个二极管。
原理：当V4输入到某一正半周峰值时，V4
导通，C6充电，当V4的输入电压小于C6上的电压时，V4截止，C6放电，放电时间常数远大于充电时间常数，这样在放电时C6上的电压变化不大。在下一个峰点到来时，V4导通，C6继续充电。这样就能将中频信号中包含音频信息的包络线检测出来。
（5）、低放和功放（V5、V6、V7、T6）
作用：对音频信号的幅度和功率进行放大，推动扬声器。
低放：V5。
功放：主要有V6、V7组成的互补对称功率放大器构成。
五、电子元器件识别检测、电路焊接装配调试实训过程及测试记录
1、电子元器件识别检测：根据实验说明书上的元件清单上的元件及其所在位置与电路板上的位置进行相应的匹配。
2、电路焊接装配调试实训过程：收音机元件的安装，主要利用锡焊。1、烙铁的使用烙铁是焊接的主要工具之一，焊接收音机应选用30W-35W电烙铁。当沾附一层光亮的锡，烙铁就可以使用了。
2、烙铁温度和焊接时间要适当焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡熔点，并掌握正确的焊接时间。一般不超过3秒钟。时间过长会使印刷板铜铂中翘起，损坏电路板及电子元器件。
3、焊接方法一般采用直径1.2-1.5mm的焊锡丝。焊接时左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡，焊锡的量要适量。加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积，焊接也快。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂装，造成附着不牢固而引起假焊。
4、元件安装安装时请先装低矮或耐热的元件（如电阻），然后再装大一点的元件（如中周、变压器），最后装怕热的元件（如三极管）。
5、电阻的安装：请将电阻的阻值（参照本说明书的.“色环电阻色标数”）选择好后根据两孔的距离弯曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板安装，也可以采用立式安装，高度要统一。
6、瓷片电容和三极管的脚剪的长度要适中，不要剪的太短，也不要留得太长，它们不要超过中周的高度。电解电容紧贴线路板立式安装焊接，太高会影响后盖的安装。
7、磁棒线圈的四根引线头可以直接用电烙铁配合松香焊锡丝来回摩擦几次即可自动上锡，四个线头对应的焊在线路板的铜泊面。
8、由于调谐用的双联拨盘安装时离电路板很近，所以在它的圆周内的高出部分在焊接前先用斜口钳剪去，以免安装或调谐时有障碍，影响拨盘调谐的元件有T2和T4的引脚及接地焊片、双连的三个引出脚、电位器的开关脚和一个引脚。
9、耳机插座的安装。先将插座的靠尾部下面一个焊片往下从根部弯曲90度插在电路板上，然后再用剪下来的一个引脚一端插在靠尾部上端的孔内，另一端插在电路板对应的J孔内，焊接时速度要快一点以免烫坏插座的塑料部分。
10、发光管的安装请按照图3-5弯曲成型，直接插在电路板上焊接，最后请将跨线J1连接。
11、喇叭安放挪位后再用电烙铁将周围的三个塑料桩子靠近喇叭边缘烫下去后把喇叭压紧以免喇叭松动。
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