焊接工艺报告

焊接工艺报告

　　在学习、工作生活中，接触并使用报告的人越来越多，报告具有双向沟通性的特点。其实写报告并没有想象中那么难，以下是小编为大家收集的焊接工艺报告，欢迎阅读，希望大家能够喜欢。

焊接工艺报告1

　　一、实训目的：

　　掌握小型气焊设备的焊接技术。

　　二、实训器材：

　　氧-液化气小型焊接设备5套、扩管器1套、割管刀1把、6mm铜管500g、银焊条20支、硼砂若干、打火机5把、300mm活扳手1把、200mm活扳手1把、氧桥一个、液化气连接器一个。

　　三、实训要求：

　　铜管焊接处必须牢固，焊料适当，平滑光洁，无泄漏。焊接时间要短。

　　四、实训过程：

　　切割两截铜管，一端扩管成杯形口，另一端不扩管，不扩管的.一端插入杯形口中，对接后进行焊接，焊料为银焊条，焊剂为硼砂，掌握好温度，主要观察铜牌管的颜色。焊接时间不要过长，焊嘴不要离得太近，焊料不要过多，温度不能太高。如果温度掌握得好，可以不要焊剂。

　　五、实训总结：

　　掌握好温度，是焊接的关键，如果温度过高，可将火焰离远点，如果温度过低，可将火焰离近点，操作时，动要果断、准确。温度过高，焊料流动性强，易堵塞管道，温度过低，焊料流动性差，易造成砂眼、泄漏。

　　六、实训结果：

　　掌握焊接工艺，掌握焊接的要领和技巧。

　　指导教师评语：

　　实训报告等级：

　　指导教师签字：

焊接工艺报告2

　　这个星期我们班进行了为期一周的电子工艺实习，实习任务是制作一台收音机，其实是进行简单的组装而已!

　　刚开始时我并不清楚电子工艺实习到底要做些什么的，以为像以前的金工实习那样这做做那做做。后来得知是自己做一台收音机，而且做好的作品可以带回去呢。听起来真的很有趣，做起来应该也挺好玩的吧!就这样，我抱着极大的兴趣和玩的心态开始这次的实习旅途。

　　第一天并不是学制作，而是做一些基本工的练习，练习如何用电烙铁去焊接元件。电烙铁对我来说并不陌生，我以前在电子协会时用过很多，[大学生电子工艺实习心得体会]算得上会用但谈不上是熟练那个，所以我也很认真地对待这练习的机会。焊接看起来很简单但个中有很多技巧要讲究的，在焊的过程中时间要把握准才行，多了少了都不行!练习时最好边做边想想老师教的动作技巧这样学得比较快一点。

　　第二天的主要任务是了解收音机的大致原理。说真的，虽然自己是学电子专业的但对很多常用的电子元件还不认识呢。老师也知道我们常识少，所以从元件识别入手。这个老师讲课很风趣，经常让我们引进不禁，这样学习气氛比起我们平时上专业课时好多了。老师讲完原理后，我们就开始把每个元件照着图纸插到pcb板上。

　　第三天，我们要把昨天插好的每个元件焊接上去。我的pcb板昨天已经搞好一半多了，所以这天早上不久我就把它焊接完毕啦。我很高兴，因为我是我们班第一个拿作品去给老师调试的。调试后发现我的制作有点小问题，但经我细心检查修改后最终成功了!听着自己的制作发出的声音心里甜甜的，因为这是我的劳动结晶!

　　第四天的任务是把收音机的外壳装上去，第五天老师教我们写实习报告的细则及注意事项。这样一个星期的实习就结束了，时间过得真快，真有点不舍得的感觉。

　　这次实习很有趣很轻松，通过老师的讲解我懂得了收音机的基本原理同时也学到了不少有关电子的专业知识。在实习过程中不断提高自己的动手能力之余也体会到了实践的乐趣。因为在实践时往往会遇到很多问题，遇到问题后要细心检查才能发现其中的错误，最后就要想办法去解决这些问题。这样的一个过程不知不觉地使我的实践能力提高，为以后学习、做实验打下基础!

　　电子工艺实习是一门技术性很强的技术基础课，也是我们理工科进行工程训练，学习工艺知识，提高综合素质的重要实践环节。从第2周到第5周每周周二下午四个小时来进行这次实习。

　　实习任务是制作一台万用表，刚开始时我并不清楚电子工艺实习到底要做些什么，以为像以前的金工实习那样这做做那做做。后来得知是自己做一个万用表，而且做好的作品可以带回去。

　　听起来真的很有趣，做起来应该也挺好玩的吧!就这样，我抱着极大的兴趣和玩的心态开始这次的实习旅途。

　　实习第一天也就是第二周，通过看录像中电子工艺实习的范围与技术，还有录像中老师高潮的技艺让我艳羡不已，这个下午，我对电子工艺实习有了初步的认识，对电路板，电路元件有了一定的认识，对我接下类的三周的实际操作给予了一定的指导。

　　第3周也并不是学制作，而是做一些基本工的练习，练习如何用电烙铁去焊接电阻，导线。电烙铁对我来说很陌生，所以我很认真地对待这练习的机会。

　　我再说说焊接的过程。先将准备好的元件x印刷电路板规定好的位置上，待电烙铁加热后用烙铁头的刃口上些适量的焊锡，上的焊锡多少要根据焊点的大小来决定。

　　焊接时，要将烙铁头的刃口接触焊点与元件引线，根据焊点的形状作一定的移动，使流动的焊锡布满焊点并渗入被焊物的缝隙，接触时间大约在3-5秒左右，然后拿开电烙铁。

　　拿开电烙铁的时间，方向和速度，决定了焊接的质量与外观的正确的方法是，[电子工艺实习心得体会范文]在将要离开焊点时，快速的将电烙铁往回带一下，后迅速离开焊点，这样焊出的焊点既光亮，圆滑，又不出毛刺。

　　在焊接时，焊接时间不要太长，免得把元件烫坏，但亦不要太短，造成假焊或虚焊。焊接结束后，用镊子夹住被焊元件适当用力拔一下，检查元件是否被焊牢。如果发现有松动现象，就要重新进行焊接。

　　焊接看起来很简单但其中有很多技巧要讲究的，比如说用偏口钳掐导线的`力度、焊锡丝的量和在焊的过程中时间都要把握准才行，多了少了都不行!我觉得最难的就是托焊了，总是把握不好焊锡丝的量和电烙铁托的时间。心想还好是练习，要不不知道要焊坏多少个原件呢。

　　第四，五周，我们开始了我们最后的万用表的焊接，想到平时在物理实验室里用的万用表现在可以经自己的手焊接出来，心中难免有些许激动。

　　第三周时由于身体不适，导致焊接效果不理想，竟然把R4焊在了R3的位置上，结果要把焊好的拆下来重新焊，下课时发现比别人的进程慢了好多，心里不由的有些着急，怕第四周焊不完，但是老师要求不能私下里自己焊，所以就打算第五周的时候早点去把进度赶上。

　　最后一周抓紧了速度，电路板焊接完成后找老师检查打分才能进行外壳组装，自我感觉总是把握不住量和时间，所以总体上焊接的不太好看，老师打了个4+的成绩。

　　表示可以继续组装外壳了，组装外壳看似简单真的组装起来也不容易，我装上壳的时候电路板按不下去，发现是焊接时焊接面留的脚太长了，于是又调整了一下，组装完成后信心满满的找老师去做最后的检查。

　　老师测量了一下，各个功能良好，没有器件焊坏，准确度可能还有待提高。老师示意我的万用表已经制作完成了，心里确实有小小的成就感。十一放假还拿回家送给我老爸了，对于家里精确度要求不高的工作，我的小小万用表还是可以胜任的。老爸很高兴!

　　电子工艺实习让久在课堂的我切身的感受到作为一名电子工艺人员的苦与乐，同时检验了自己所学的知识。

　　通过这次实习不仅自己动手完成了一个万用表，更过的是学到了很多东西。首先巩固了电子学理论，增强了识别电子元器件的能力，通过对元器件的测量，也增强了对万用表的使用能力。

　　其次，培养了我们的动手能力，实践是检验真理的唯一标准，理论的东西只有通过实践环节的检验，才是真实的。通过组装万用表，我们明白了其工作原理、学会了焊接技术。

　　还有此次实习还锻炼了我们解决问题的能力，在实习中我们遇到了各种各样的问题，通过此次实习我们懂得了面对一个问题，要不慌不忙，理清思路，寻找问题的根源，然后一步一步的解决问题。

焊接工艺报告3

　　一、 观看“电子产品制造技术”录像总结

　　通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：

　　PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。

　　表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。

　　通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

　　一、 无线电四厂实习体会

　　通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

　　二、 PCB制作工艺流程总结

　　PCB制作工艺流程：

　　1用软件画电路图

　　2打印菲林纸

　　3曝光电路板

　　4显影

　　5腐蚀

　　6打孔

　　7连接跳线

　　在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

　　1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

　　2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

　　三、手工焊接实习总结

　　操作步骤：

　　1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

　　2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

　　3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

　　4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

　　5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

　　操作要点：

　　1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

　　2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

　　3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

　　4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

　　5、 焊锡量要合适。

　　6、 焊件要固定。

　　7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

　　操作体会：

　　1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

　　2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的'温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

　　3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

　　完成内容：

　　用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

　　四、表贴焊接技术实习总结

　　1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

　　2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

　　3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

　　4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

　　5、检查焊接质量及修补。

　　注意事项：

　　1、SMC和SMD不能用手拿。

　　2、用镊子夹持不可加到引线上。

　　3、IC1088标记方向。

　　4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

　　出现的问题及解决方案：

　　1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

　　2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏，增加印刷厚度。

　　3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

　　4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

　　5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

　　6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

　　五、收音机焊接装配调试总结

　　安装器件：

　　1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。

　　2、耳机插座XS。

　　3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。

　　4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。

　　5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。

　　6、电解电容C18贴板装。

　　7、发光二极管V2，注意高度。

　　8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。

　　调试：

　　1、所有元器件焊接完成后目视检查。

　　2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

　　3、搜索广播电台。

　　4、调节收频段。

　　5、调灵敏度(由电路及元器件决定，一般不用调整)。

　　总装：

　　1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。

　　2、固定SMB，装外壳。

　　3、将SMB准确位置放入壳内。

　　4、装上中间螺钉。

　　5、装电位器旋扭。

　　6、装后盖。

　　7、装卡子。

　　检查：

　　总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

　　六、音频放大电路焊接与调试实习总结

　　音频放大电路电路图：

　　该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

　　七、工艺实习总结与体会

　　通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了任务。

焊接工艺报告4

　　通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件（SMC）为主。

　　通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的个工艺环节。个大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。

　　通孔回流焊工艺成功的关键是精确计算印刷所需要的锡膏量，锡膏体积计算先应使用理想的`固态金属焊点，所谓理想的焊点。由于冶金方法、引脚条件、回流特点等因素的变化，法准确地预测焊接圆角的形状，使用圆弧描述焊脚是适当和简单的近似方法，再将焊脚区域旋转以确定固态焊点的体积。

　　通孔回流焊接工艺的优点

　　1、可以利用现有的SMT设备来组THC/THD，节省成本和投资。

　　2、目前的自动多功能贴装设备均可以贴装THC/THD；在以表面贴装为主的PCB上使用THR，摒弃了传统波峰焊接工艺和手工插装工艺，实现单一的SMT生产线就能完成所有PCB的组装。

　　3、多种操作被简化成一种综合性的工艺过程。

　　4、需要的设备、材料和人员较少。

　　5、可降低生产成本和缩短生产周期。

　　6、可降低因波峰焊接而带来的高缺陷率。

　　7、可省去一个或一个以上的热处理步骤，从而改善可焊性和电子组件的可靠性。THR对于元器件的耐温性，通孔焊盘的设计，模板设计，焊膏印刷以及回流焊接都有着特殊的要求。

　　通孔回流焊接工艺的缺点

　　1、焊膏用量特别大。

　　2、助焊剂挥发后形成的残留物很多，会对机器和PCB造成污染。

　　3、焊点的空洞的概率增加。

　　4、由于通孔元器件要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受峰值温度为240℃、30s的热冲击。通孔元器件必须考虑回流焊接的适应性。元件应该采用那些在183℃（最好是220℃达40s）以上、峰值温度235℃、（60～90）s内不发生劣化的树脂制造。元件制造商还需要有关弯曲、尺寸稳定性、收缩和介电特性等方面的标准。

　　5、QJ165B对通孔焊接点的标准是PCB焊接面（B面）焊接润湿角的存在和焊料充满至少100%板厚的通孔。THR的主要技术挑战是，如何在具有高密度引脚元件的通孔里面和周围印刷足够的锡膏，使得在B面形成可接受的焊接点，以满足QJ165B的要求。因为在THR中，在A面形成焊接润湿角不是问题，因为锡膏是从A面印刷的。

　　6、由于焊膏中金属成分体积约占焊膏体积的50%左右，需要优化通孔焊盘设计，模板设计，确保足够的焊膏量，防止少锡和空洞。

焊接工艺报告5

　　一、目的意义

　　通过对一台正规产品“收音机”的安装、焊接及调试，了解电子产品的装配过程;学习整机的装配工艺;培养动手能力及严谨的科学作风。熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

　　二、原理

　　天线收到电磁波信号，经过调谐器选频后，选出要接收的电台信号。同时，在收音机中，有一个本地振荡器，产生一个跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大，然后再检波，就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之后，就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率(其频率较外来高频信号高一个固定中频，我国中频标准规定为465KHZ)一起送入变频管内混合一一变频，在变频级的负载回路(选频)产生一个新频率即通过差频产生的中频，中频只改变了载波的频率，原来的音频包络线并没有改变，中频信号可以更好地得到放大，中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放，功率放大后，推动扬声器发出声音。

　　三、安装调试

　　1.检测

　　(1)通电前的准备工作。

　　a.自检，互检，使得焊接及印制板质量达到要求，特殊注意各电阻阻值是否与图纸相同，各三极管、二极管是否有极性焊错，位置装错以及电路板铜箔线条断线或短路，焊接时有无焊锡造成电路短路现象。

　　b.接入电源前必须检查电源有无输出电压(3V)和引出线正负极是否准确。

　　初测。

　　(2)初测：接入电源(注意+、-极性)，将频率盘拨到530KHZ无台区，在收音机开关不打开的情况下首先测量整机静态工作总电流。然后将收音机开关打开，分别测量三极管T1～T6的E、B、C三个电极对地的电压值(即静态工作点)，将测量结果填到实习报告中。测量时注意防止表笔将要测量的点与其相邻点短接。

　　(3)试听：如果各元器件完好，安装正确，出侧也正确，即可试听。接通电源，慢慢转动调谐盘，应能听到广播声，否则应重复(1)要求的各项检查内容，找出故障并更正，注意在此过程中不要调中周及微调电容。

　　2、调试

　　经过通电检查并正常发声后，可进行调试工作。

　　(1)调中频频率(俗称调中周)

　　目的：将中周的谐振频率都调整到固定的中频频率“465KHZ”这一点上。

　　a.将信号发生器(TPE-DX)的频率指针放在465KHZ位置上。

　　b.打开收音机开关，频率盘放在最低位置(530KHZ)，将收音机靠近信号发生器。

　　c.用改锥按顺序微微调整T4、T3，使收音机信号最强，这样反复调T4、T3(2～3次)，使信号最强，确认信号最强有两种方法，一是使扬声器发出的声音(1KHZ)达到最响为止。二是测量电位器Rp两端或R8对地的“直流电压”，指示值最大位置(此时可把音量调到最小)，后面两项调整同样可使用此法。

　　(2)调整频率范围(通常叫调频率复盖或对刻度)

　　目的：使双联电容全部旋入到全部旋出，所接收的频率范围恰好是整个中波波段，即525KHZ～1605KHZ。

　　a.低端调整：信号发生器调至525KHZ，收音机调至530KHZ位置上，此时调整T2使收音机信号声出现并最强。

　　b.高端调整：再将信号发生器调到1600KHZ，收音机调到高端1600KHZ，调C1b使信号声出现并最强。c.反复上述a、b二项调整2～3次，使信号最强。

　　c.反复上述a、b二项调整2~3次，使信号最强。

　　(3)统调(调敏捷度，跟踪调整)

　　目的：使本机振荡频率始终比输入回路的谐振频率高出一个固定的中频频率“465KHz”。

　　方法：低端：信号发生器调至600KHZ，收音机低端调至600KHZ，调整线圈T1在磁棒上的位置使信号最强，(一般线圈位置应靠近磁棒的右端)。

　　高端：信号发生器调至1500KHZ，收音机高端调至1500KHZ，调C1a’，使高端信号最强。

　　在高低端反复调2～3次，调完后即可用蜡将线圈固定在磁棒上。

　　四、总结

　　通过这次实习，我得到了以下几个方面有所收获

　　1、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。

　　2、对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距特别小，稍不留神，就会焊在一起了。

　　3.这次实习，使我更深刻地了解到了实践的重要性”，通过实习他们更加体会到了“学以致用”这句话的道理，终于体会到“实习前的自大，实习时的迷惘，实习后的感思”这句话的含义了，有感思就有收获，有感思就有提高。

　　一、观看电子产品

　　制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

　　二、无线电四厂实习体会

　　通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的.主要产品：直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。三、PCB制作工艺流程总结

　　PCB制作工艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线

　　在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

　　四、手工焊接实习总结

　　操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

　　操作要点：1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要合适。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

　　操作体会：1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

　　完成内容：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

　　五、表贴焊接技术实习总结

　　1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。5、检查焊接质量及修补。

　　注意事项：

　　1、SMC和SMD不能用手拿。2、用镊子夹持不可加到引线上。3、IC1088标记方向。4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

　　出现的问题及解决方案：

　　1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

　　六、收音机焊接装配调试总结

　　安装器件：1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。2、耳机插座XS。3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。6、电解电容C18贴板装。7、发光二极管V2，注意高度。8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。

　　调试：1、所有元器件焊接完成后目视检查。2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。3、搜索广播电台。4、调节收频段。5、调灵敏度(由电路及元器件决定，一般不用调整)。

　　总装：1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。2、固定SMB，装外壳。3、将SMB准确位置放入壳内。4、装上中间螺钉。5、装电位器旋扭。6、装后盖。7、装卡子。

　　检查：总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

　　七、音频放大电路焊接与调试实习总结

　　音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

　　八、工艺实习总结与体会

　　通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。

焊接工艺报告6

　　这几周以来，找工作、招聘会、简历、毕业生就业推荐表这几个词在我们的生活中突然的就多了起来。回想起来时间过得太快，从8月份开始到现在的9周实训结束，没有觉得这个过程是多么的漫长，不像是一开始觉得的那么复杂。这个阶段的实训时间比较长，持续了一个月，这个阶段的任务是对整个大学学习课程的综合性的运用。经过老师的讲解，我知道了焊接工艺评定的一般步骤：方案→拟定预焊接工艺规程→焊接取样→目视和射线探伤检验→热处理→力学性能测试→提出焊接工艺评定报告对拟定的焊接工艺指导书进行评定我结合老师上课时讲的内容，又仔细的看了看课本上的有关知识，然后还在网上查询了很多。把整个焊接工艺评定的内容在脑子里过了一遍。焊接工艺评定为验证所拟定的焊件焊接工艺的正确性而进行的试验过程及结果评价。焊接工艺是保证焊接质量的重要措施，它能确认为各种焊接接头编制的焊接工艺指导书的正确性和合理性。通过焊接工艺评定，检验按拟订的焊接工艺指导书焊制的焊接接头的使用性能是否符合设计要求，并为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的依据。焊接工艺评定的目的是评定施焊单位是否有能力焊出符合相关国家或行业标准、技术规范所要求的焊接接头；验证施焊单位所拟订的焊接工艺指导书是否正确；为制定正式的焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的技术依据。我们在一起讨论关于焊接机器人的使用以及参数等问题。我们把国标NB47014-和NB-T47015压力容器焊接规程先看一下，最后把计划做了出来。焊接接头:对接接头坡口形式:V型坡口母材钢号：Q245R类别号：Fe-1焊接方法：熔化极气体保护焊接下来我们就要进行焊接了，焊前准备工作十分重要，压力容器的焊前准备工作包括坡口的制备和清理、焊材的烘干、工件的预热、焊接设备的准备、组对定位等工作，焊前准备是否充分，直接影响到压力容器的焊接质量。所以我们查找了焊前准备必须要做的工作：

　　1．焊接坡口的选用应根据所采用的焊接方法进行选择，在有利于焊透，避免产生焊接裂纹、夹渣、未焊透等缺陷为前提，尽量采用小坡口、对称焊，减少焊缝的填充金属减少焊接残余应力，减少焊后的焊接变形，并考虑焊工方便，改善焊工劳动条件。

　　2．焊前应将焊接区表面两侧各20mm和坡口内的水、油、锈、污物、氧化皮等清除干净。

　　3．焊丝需作去油、除锈处理，保护气体应保持干燥。

　　4．需要预热及焊后热处理产品,焊前应准备好预热及焊后热处理装置和焊后保温缓冷用品。

　　5．组对时，坡口间隙、错边量、棱角度等应符合规定。点固焊应避免强行组装，以减少焊接裂纹，焊接残余应力和焊后变形。

　　6．焊前进行点固焊时必须使用与产品焊缝相同牌号的焊条和相应的工艺参数进行施焊，以保证质量。点固焊要求狭而细长的焊道，既能保证点焊强度，又要能被焊接时的焊道所覆盖，保证焊缝成型美观。点焊长度一般为20~30mm，间距200~300mm。管状接头可按对称、均布的原则进行点固。接下来一个重要的环节就是射线探伤检验。采用的是X射线探伤。X射线照相法探伤是利用X射线在物质中的衰减规律和射线能使某些物质产生荧光、光化作用的特点，将射线穿过被探工件照射到X射线胶片上使胶片感光，再经过暗室处理，得到反映工件内部情况的照相底片，利用这种底片在强光灯上分析，从而判断被探工件内部质量。射线探伤分为九个步骤：工件外观检验→划线→标记、选取像质计→贴片→对位→拍片→暗室处理→评片→检验报告经过去工厂回来的同学的细致讲解，我们了解了更多的知识，还有，射线探伤并不是像我们想象的那样危险，拍片室和操作的地方是分开的，所以很安全。尤其需要注意的是：像质计的材质与被检工件的材质相同或相似，一般放在射线源侧，紧贴工件表面放置，且位于厚度均匀处，在被检区长度的1/4处，金属丝横跨焊缝两侧，细丝置于外侧。经过X射线探伤之后，要进行破坏性检测即力学性能检测。力学性能检测包括拉伸、弯曲、冲击检测。拉伸试验是指在承受轴向拉伸载荷下测定材料特性的试验方法。利用拉伸试验得到的数据可以确定材料的弹性极限、伸长率、弹性模量、比例极限、面积缩减量、拉伸强度、屈服点、屈服强度和其它拉伸性能指标。弯曲试验弯曲试验主要用于测定脆性和低塑性材料的抗弯强度并能反映塑性指标的挠度。弯曲试验还可用来检查材料的表面质量。弯曲试件的加工要求为试样的焊缝余高应采用冷加工法去除，面弯、背弯试样的拉伸表面齐平，试样受拉伸表面不应有划痕和损伤。冲击试验一般是确定工件在经受外力冲撞或作用时产品的安全性、可靠性和有效性的一种试验方法。在这段时间里，我们按照设计题目的技术要求指标和要求，查阅文献资料；对给定材料进行焊接性分析；选择焊接工艺（焊接方法、焊接电流，坡口形式，单道多道焊，焊丝，焊接速度，焊前准备，焊缝的保护，焊后处理等）；拟定预焊接工艺规程，施焊试件；检测焊接接头是否符合规定的要求，对符合要求的试板进行机加工和力学性能试验；编写焊接工艺评定报告，对预焊接工艺规程进行评价。对于一些平常理论的东西，有了更加深刻的认识，收获了很多。这次实习使我的感触很大，又一次亲身感受了所学知识与实际的应用。感觉很开心，自己可以动手实践一下说学的理论知识。对我而言，知识上的收获重要，精神上的丰收更加给我以后的学习工作生活带来更加重要的积极作用。真心的感谢老师们给我创造这样的学习环境，也感谢老师们不厌其烦的谆谆教导。俗话说，实践是检验真理的唯一标准。在这一个多月的时间里，我们学到不少的知识，同时也明白了很多道理。我们平时在课堂面对的都是课本中的理论知识，很容易养成眼高手低的毛病，而这次实训从头到尾都是自己实际动手操作，不但提高了自己的的.实际操作能力，也让自己发现了一些自身所存在的缺点和不足之处。在实训过程中，我们是以小组的形式进行的，每个阶段我们每个人所负责的任务是不同的，而每个人所负责的环节都会影响到整个实验过程的后续进行，只要有一个环节出现问题，都有可能直接导致后边的环节无法进行，团队合作的重要性可见一斑。所以在实训过程中，我们必须特别注重团队合作，只有凝聚整个团队的力量，我们才能最终成功完成整个实训。是，我们把实验完成了，但是，从很多小细节上就能看出我们现在存在的很多问题。还有，缺乏耐心，这次实训所需查找的国标和其他资料数量比较多，需要我们一页一页的看，因为比较枯燥，所以在看的过程中很容易出现烦躁的情绪，也就没有耐心再继续下去。金无足赤，人无完人，希望在以后的日子里，我们能够慢慢克服自己的缺点，在进步中成长。在专业方面，实训巩固了我们已学的专业基础课和部分专业课程相关的知识，通过实训，我们了解了更多的专业技术知识及应用状况，拓展了专业知识面，例如：焊接工艺评定，无损检测，力学性能试验等。在实训中让我感触比较深的一点就是计划审核。前几个阶段的实训时虽然也有审核计划的步骤，但是并没有这次这么严格。失败的原因显然就是因为我们对于自己的专业基础知识掌握不牢固，不全面，眼高手低，总以为自己什么都会，实际上却什么也不是。实训可以让我们培养理论联系实际的工作作风，提高分析问题、解决问题的独立工作能力以及团队合作能力，更加深了我们对本专业的理解和认识。在这次的实训中不仅检验了我所学习的知识，也培养了我如何去把握一件事情，如何去做一件事情，又如何完成一件事情但是在这四周的实训中，我们学到了很多东西，大学不是混日子的地方，而是我们人生路上从单纯的学生生活走向社会的过渡期。对于马上就要进入社会的我们，现在不得不认真审视自己，在设计过程中，与同学一起实训，和同学们相互探讨，相互学习，相互监督。学会了合作，学会了取人之长，补己之短。

【焊接工艺报告】相关文章：

焊接工艺评定实训总结11-11

焊接工艺实验心得体会10-18

焊接的实习报告04-10

焊接实习报告12-31

焊接实验报告09-05

焊接实训报告09-29

焊接的实习报告6篇07-27

焊接的实习报告5篇07-27

焊接的实习报告4篇07-27